Плазменный очиститель для печатных плат

Принцип работы машины плазменной очистки:

1. Травление на поверхности материала - физический эффект

Большое количество активных частиц в плазме, таких как большое количество ионов, возбужденных молекул и свободных радикалов, воздействуют на поверхность твердого образца, что не только удаляет первоначальные загрязнения, но и создает эффект травления, придавая шероховатость поверхности образца и образуя множество мелкие углубления, которые увеличивают удельную поверхность образца, улучшают смачивающие свойства твердых поверхностей.

2. энергия связи при активации, сшивка

Энергия частиц в плазме находится в диапазоне от 0 до 20 эВ, а большая часть энергии связи в полимере находится в диапазоне от 0 до 10 эВ. Таким образом, после воздействия плазмы на поверхность твердого тела первоначальная химическая связь на поверхности твердого тела может быть нарушена. Свободные радикалы в плазме образуют сеть сшитых структур с этими связями, значительно активизируя поверхностную активность. 

3. Образование новых функциональных групп - химическое действие

Если в газ для электрического разряда ввести химически активный газ, на поверхности активированного материала происходит сложная химическая реакция, и вводятся новые функциональные группы, такие как гидрокарбонильная, амидогенная, карбоксильная группы и т.п., и все эти функциональные группы являются активными группами, которые могут значительно улучшить поверхностную активность из этого материала.