Система автоматической установки шариков припоя для корпусов bga

Оплавление без флюса с помощью лазера, минимизирующее загрязнение окружающей среды.

Оплавление шарика без механического воздействия и контакта, а также без термического воздействия

Оплавление шарика в наконечнике без разбрызгивания

Объем пайки регулируется и стабилен, что соответствует требованиям, предъявляемым к изделиям с высокой скоростью, высокой частотой и высокой точностью

Стабильное качество пайки и высокая производительность при первом проходе

Настраиваемая система визуального позиционирования CCD

Возможность подключения к верхнему загрузчику и разгрузчику PCBA, что позволяет полностью автоматизировать производство и экономить рабочую силу

Быстрый нагрев и сверхбыстрая подача шариков со скоростью до 15 тыс. шариков в час.

Различные диаметры шариков припоя от φ0,30 до 0,76 мм

Наносятся на металлическую поверхность из олова, золота и серебра с пределом текучести>99%, высокой гибкостью припоя и высокой производительностью